随着全球科技变革和中国经济转型升级，科技制造业已成为中国经济高质量发展的重要基石，但与全球领先的科技企业相比，在集成电路制造、半导体显示及新能源汽车等产业，仍处于追赶超越阶段。

全国人大代表，TCL创始人、董事长李东生认为，科技制造业具有高科技、重资产、长周期的产业属性，投入资本金大、回收周期长，投资规模往往超过百亿元，且有持续投资需求，亟需相应的权益性资本融资，但目前大型科技制造业融资普遍较难。主要面临两方面挑战：一是企业大额融资受到“窗口指导”限制，融资规模与企业发展需求不匹配，大型企业每个新增项目投资大都需要上百亿元资金，超出可审批上限。二是监管部门对科技制造业项目融资和其他企业融资采取“一刀切”的审查政策，日渐趋严的融资环境制约了科技制造业再融资机会。

借助资本市场再融资是企业处于积累阶段推动发展的必要条件，也是企业走向全球领先的必经阶段。李东生表示，资本市场应加大力度培育和壮大科技领军企业及链主型龙头企业，推动领先科技企业助力新型工业化发展，提升中国制造在全球产业竞争中的地位。

李东生提出三方面建议：一是对头部科技制造业提供资本市场的创新服务和支持。建议有关部门依据科技制造产业属性及发展规律，制定差异化审核政策，对相关企业的资本市场融资需求进行专项审核，避免“一刀切”。

二是对头部科技制造业适度放宽股权融资限制，包括融资规模、间隔期、财务指标等；放宽战略投资者认定标准，支持更多的长期资本参与。

三是按照明确的法规审批项目，不要以主观判断、舆情导向等无法客观定义的因素影响项目审批，提高资本市场融资的可预期性。