毕首文认为，从100G到400G甚至于800G，实际是带宽升级的过程，在此期间需要解决三大问题：一是局限的芯片能力问题；二是如何在交换机上实现自身能力的扩充和扩展；三是在整体运维过程中，交换机怎样脱离本身硬件，实现网络的可管可控可视化。

“十四五”期间 新华三从芯云网边端进行整体布局

2021年是“十四五”开局之年，在新基建等背景下，ICT行业迎来了大发展。毕首文透露，新华三将会在芯、云、网、边、端展开整体布局。

从技术层面来看，新华三将进一步发力SRv6、RoCE、确定性网络等方向，以开放心态去拥抱网络技术发展，包括像白盒、开源等。

从战略层面来看，新华三仍以芯片和云计算为主。尤其在芯片方面，今年上半年新华三已经点亮第一颗芯片，并成功流片，下半年将推出采用自研芯片的路由器产品。毕首文称，未来在5G网络的建设中，大部分会采用内含该款芯片的高端路由器。在芯片发展上新华三还会向外延伸，包括交换网片，多核CPU，TCAM等。在毕首文看来，新华三在芯片领域具备天时地利人和的有利条件，2019年新华三成立新华三半导体公司，一是解决自身做芯片的能力，实现供应链能力突破。二是满足自身商业市场诉求，并为客户提供很多的帮助。三是形成迭代，良性循环。“对于客户来讲，首先解决的符合国家政策建设的问题；从技术上来讲，则是要有新的突破。无论是对我们自身来讲还是对客户来讲是双赢。”毕首文坦言。

刘新民补充道，未来网络的需求严苛，自然会催生诸多新挑战。新华三集团是未来网络国家重大科技基础设施（CENI）委员会的成员。面对未来网络在技术上的探索、研究或者商业化需求导入，新华三都会不遗余力去做。同时，在整个建设过程中新华三也会跟进国家政策，实时调整公司的投入方向。

放眼未来，新华三将持续发力核心网络技术研发，发挥好科技领军企业集成创新、组织平台的优势，助力打通从科技强到企业强、产业强、经济强的通道，推动我国数字经济的全面腾飞。