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AI终端发展三大趋势及三大挑战
  • 天翼智库
  • 2025年7月4日 08:38

终端概览

2025年6月18日~20日,MWC世界移动通信大会聚焦AI智能终端,从技术架构、交互方式到终端形态,全面探讨了AI如何通过边缘计算与下一代硬件,重塑PC、机器人、智能汽车与智能眼镜等终端的用户体验。

AI终端在展会中占据了绝对“C位”。几乎所有参展企业都围绕AI终端展示自己最新产品和解决方案。中国电信、中兴通讯、华为等领军企业均以AI为主题搭建展台,大模型、智能体、智算一体机AI“三件套”几乎无处不在,人形机器人、无人机等AI融合应用吸引大量观众驻足体验。如中国电信的“智算慧万象 星辰启未来”展区,展示了儿童陪伴机器人、智能机器狗,AI+5G无人机等功能强大的AI终端设备。

新型终端类型丰富且多元。展会涵盖讯飞双屏翻译机、裸眼3D游戏本、感音空气架子鼓、智能水杯、5G-A机器人等多种新型智能终端,构建起覆盖个人、家庭、办公、出行等多维度的智能生态体系,从根本上改变人机交互方式和用户体验。在消费侧,AI大模型在终端设备上的集成度和重要性显著提升,如中兴通讯自由屏集成电视、超大PAD、云电脑等多元功能,多模态感知系统支持语音唤醒、手势识别、人脸识别等交互方式。在产业侧,终端与5G-A/6G、量子、低空通信等新兴技术的融合应用加速,开启万物智联新时代。如乐聚、中国移动、华为在展会上联合发布《5G-A赋能信息消费“新三样”白皮书》,推动人形机器人从泛在连接向全域智联升级。

发展趋势

技术架构:端网云走向深度协同。终端侧作为交互入口与轻量算力节点,网络侧作为智能调度与传输中枢,云端作为重载算力与模型训练中心,通过终端、网络、云端的三方协同重构了智能终端数据交互逻辑。如中国电信在端网云协同标准上,重新定义AI终端智能等级,推动终端AI能力开放,打造端网云协同能力底座,引领构建AI+新生态;同时展出了“AI家智屏”,端侧聚焦感知与轻量化控制,边缘层承担近场实时分析,云端统筹深度决策与生态联动,三者通过5G-A网络与算力调度平台无缝衔接。

交互方式:智能体自然交互成为创新交互模式。荣耀、阿里云、联想等企业密集发布智能体+终端战略,用户通过自然语言即可完成复杂任务操作,推动移动终端交互模式从“以APP为中心”向“以智能体为中心”转变。例如,中兴通讯的“AI Together”系统可自动调用星云、豆包、DeepSeek等AI专家模型,根据任务类型智能分配处理模块,智能终端正成为用户意图的“直接延伸”,一句“帮我订机票并同步至日历”即可跨越多个应用自动执行,彻底解除了传统图形界面的操作束缚。

终端形态:终端智能趋向泛终端形态。智能终端正突破单一手机物理形态,形成了无人机、智能眼镜、人形机器人、智能汽车等泛终端矩阵,未来终端将不再追求“全能”,而是以专业化、垂直化的形态渗透至生活全维度。如中国电信展示了系留式无人机、M350多旋翼无人机等城市级低空终端。中国移动搭载了九天大模型的智能眼镜,可以实现翻译、提词、智能导航等功能。阿里云Mobile-Agent则落地比亚迪车机系统,用户通过语音即可联动阿里生态App,实现座舱内“一句话操控”。

 面临挑战

算力能耗大,硬件成本高。AI大模型本地化运行对终端的算力和存储有较高要求,当前终端设备算力有望达到50-100TOPS,但与云端相比差距仍较大。并且算力提升下终端运行AI模型功耗大幅度增加并产生大量热量,对终端散热功能要求进一步提高,随之带来高性能硬件的成本增加。以AI手机为例,AI终端发展将带来大量核心硬件升级,如主板、散热、电池等。

缺乏统一标准,场景适配差。当前不同终端、模型与应用之间仍然存在大量技术孤岛,彼此缺乏高效协同。如各类芯片、传感器等组合差异大,模型的算法、框架、接口等标准不统一,互不兼容,设备迁移成本高,导致用户体验参差不齐,开发者难以面向统一平台优化应用。未来AI终端产业需定义统一的模型接口、模型格式、通信协议、数据交换协议和算力调度标准等,以实现跨厂商、跨平台的兼容,降低模型迁移成本,实现数据互通。

敏感数据多,泄露风险高。一是数据过度收集,为实现个性化体验AI终端可实时收集用户的语音、手势、表情等敏感数据,甚至可以通过智能体模拟人类操作习惯,获取支付信息、位置等隐私数据。二是当前AI终端多采用端云协同模式,终端、大模型、APP及云服务均涉及到用户数据的处理及使用,数据链延长导致数据泄露和被攻击风险增加,一旦终端数据被恶意修改、污染或注入扰动,将严重影响模型及应用的准确性与可用性。

编 辑:甄清岚
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