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重庆移动5G+工业互联网高峰论坛在梁平举行
  • 人民网
  • 2021年8月2日 09:45

工联网消息(IItime) 近日,由梁平区经信委主办、中国移动重庆公司(以下简称“重庆移动”)承办的5G 工业互联网高峰论坛在梁平举行。本次高峰论坛旨在深入践行新一代信息技术与制造业融合发展,积极引导和鼓励工业企业实现智能化和数字化转型升级,助推区域千亿工业高质量发展。

梁平已形成了集成电路、智能家居、绿色食品加工等行业聚集地,涵盖了电子元器件制造、食品加工、化工产业、仓储物流等众多生产制造领域。重庆移动作为“5G+工业互联网”的先行者,联合中国信息通信研究院共同承建国家工业互联网标识解析重庆顶级节点,同时自建工业互联网标识解析综合型二级节点,深化“5G 工业互联网”融合创新,打造了面向全行业的工业互联网平台,可提供“云 网 标识 平台”的综合一站式服务,能有效满足企业的上云需求,解决其数字化转型问题,为工业企业的智能化转型注入强劲动力。

本次论坛邀请到工业互联网、5G、云计算方面的专家参会,其中重庆移动相关负责人分享讲解了工业互联网发展的现状及趋势,并详细介绍了中国移动在5G网络、工业互联网行业应用、工业上云典型场景、工业数字孪生方面的能力及案例。

下一步,重庆移动将以本次论坛为契机,全面落实国家新基建要求,从解决企业需求出发,加强与梁平及其他区县工业企业的沟通和交流,充分释放自身云网能力和平台优势,切实助力区域智能制造建设,为推进重庆数字经济高质量发展做出更大贡献。

编 辑:吕萌
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