工联网消息(IItime) 一直以来，集成电路被誉为现代工业的 “粮食”，小到手机、电脑，大到汽车、高铁、飞机，几乎所有电子设备都离不开它。在如今这个数字化、智能化的时代，集成电路更是如同神经系统般，掌控着信息的传输、处理与存储，支撑着整个科技大厦的运转。一旦在这一领域被 “卡脖子”，众多产业都将面临断供、停产的危机，发展的主动权也会拱手让人。

从国际形势看，近年来全球贸易局势风云变幻，科技竞争愈发白热化。部分发达国家凭借技术先发优势，对我国集成电路产业层层设限，高端芯片制造设备、先进技术工艺出口管制不断收紧。在此背景下，加速集成电路国产化进程，打造自主可控产业链已刻不容缓，这不仅关乎企业的生死存亡，更与国家科技安全、产业安全紧密相连。

再把目光投向国内，随着 5G 通信、人工智能、物联网等新兴技术的蓬勃兴起，对高性能、低功耗集成电路的需求呈井喷之势。以 5G 基站建设为例，其需要大量的射频芯片、基带芯片来实现高速信号处理与传输；人工智能的深度学习算法，依赖于算力超强的 GPU 芯片才能高效运行；万物互联的物联网场景下，各类微型、低功耗的传感器芯片更是刚需。国务院此时重点提及集成电路，正是瞄准了国内产业升级、新经济发展的迫切内在需求，为中国式现代化筑牢根基。

一、集成电路产业现状：机遇与挑战并存

（一）全球视野下的发展浪潮当今世界，集成电路产业正处在蓬勃发展的浪潮之中。从智能手机的高性能处理器，到汽车自动驾驶系统的核心芯片，再到工业互联网中用于数据采集与控制的各类传感器芯片，集成电路的身影无处不在，已然成为全球科技产业发展的关键驱动力。据市场研究机构数据显示，近年来全球集成电路市场规模以年均超 10% 的速度增长，2022 年已突破 5000 亿美元大关，预计到 2025 年有望突破 7000 亿美元。

在这一蓬勃发展的背后，是各国政府与企业的大力投入。美国以英特尔、英伟达等巨头为先锋，持续引领芯片制造工艺的前沿突破，不断向 3 纳米、2 纳米甚至更先进制程迈进，掌控高端芯片市场话语权；韩国三星、SK 海力士等企业在存储芯片领域深耕细作，占据全球存储市场半壁江山，凭借大规模量产与技术迭代巩固优势；日本虽在消费级芯片领域份额有所下滑，但在半导体材料、光刻设备等上游关键环节，凭借尼康、信越化学等老牌厂商，依然掌控着全球集成电路产业的 “命门”，为产业发展提供高品质原材料与高精度制造设备。全球集成电路产业在各国的竞合发展下，呈现出一片繁荣又激烈的竞争景象。

（二）我国集成电路产业的 “成长烦恼” 反观我国，经过多年的奋力追赶，集成电路产业取得了长足进步。从设计端来看，华为海思、紫光展锐等企业设计的芯片已广泛应用于国内通信、安防等领域，部分产品性能达到国际先进水平；制造环节，中芯国际等厂商持续扩产，工艺制程稳步推进至 14 纳米，且在特色工艺如 BCD 工艺上有所建树；封测领域更是凭借长电科技、通富微电等企业，占据全球约三分之一的市场份额，技术成熟度与产业规模均不容小觑。

然而，不可忽视的是，我国集成电路产业仍面临诸多 “成长的烦恼”。海关数据显示，我国每年集成电路进口额超 3000 亿美元，对外依存度长期居高不下，关键高端芯片如手机 SoC、高端 GPU 等仍大量依赖进口。在技术层面，芯片制造的高端光刻机、刻蚀机等核心设备，以及先进制程工艺如 EUV 光刻技术，我国与国际领先水平存在 10 年以上差距，自主研发困难重重。人才方面，集成电路专业人才缺口每年高达数十万人，高校培养与产业需求脱节，高端、复合型人才匮乏成为产业发展瓶颈。同时，国际竞争对手的技术封锁与市场挤压从未间断，从芯片断供到专利诉讼，我国集成电路企业在 “突围” 路上荆棘密布，自主发展之路任重道远。

二、政策东风：国务院发文助力破局

（一）税收优惠，为产业 “减负”

国务院在财税政策上打出一套 “组合拳”，为集成电路企业 “减负”，激发创新活力。对集成电路生产企业，依据线宽不同给予阶梯式税收减免，如线宽小于 28 纳米且经营期 15 年以上的，前 10 年免征企业所得税；小于 65 纳米的，前 5 年免征、后 5 年减半征收。设计、装备、材料等相关企业，自获利年度起 “两免三减半”。重点集成电路设计企业更优，“五免后续 10% 税率”。进口环节同样给力，符合条件的企业进口自用原材料、设备等免征关税，还准予部分企业分期缴纳进口环节增值税。这让企业有更多资金投入研发，加速技术迭代，向高端制程、先进工艺冲击。

（二）资金扶持，注入 “强心剂” 投融资政策为产业注入强劲动力。一方面，政府引导基金领投，吸引社会资本跟投，为集成电路项目 “输血”，缓解企业融资难。像国家集成电路产业投资基金，多期募资数千亿元，助力中芯国际等企业扩产、研发先进工艺。另一方面，鼓励企业上市融资，加快境内上市审核，科创板、创业板向集成电路企业敞开大门，畅通原始股东退出渠道，让企业借助资本市场力量迅速做大做强，实现产业规模化发展。

（三）人才培养，筑牢根基人才是集成电路产业的 “芯片”。国务院推动高校加强集成电路专业建设，2020 年 “集成电路科学与工程” 正式成为一级学科，多所高校成立集成电路学院，从本科到博士构建完备人才培养体系。产学研合作也在深化，企业与高校共建实验室、研发中心，联合攻关关键技术，高校按产业需求调整课程，为企业定向输送人才，为产业可持续发展筑牢根基，逐步填补人才缺口。

三、国资国企担当：产业发展主力军

（一）技术攻坚，啃下 “硬骨头” 在集成电路这片 “战场” 上，国资国企勇当先锋，向最难处攻坚。以中芯国际为例，面对国外对高端芯片制造工艺的封锁，企业投入巨额资金，集结科研精英，全力突破先进制程技术。从 28 纳米到 14 纳米，再向 7 纳米、5 纳米迈进，每一步都饱含艰辛。研发团队日夜奋战，攻克光刻、刻蚀、薄膜沉积等一道道技术难关，成功实现 14 纳米制程量产，为国内芯片制造注入强心针，填补部分高端芯片产能空白，让国产芯片在 5G 基站、智能手机等领域有了 “中国芯” 支撑，逐步提升产业自主可控水平。

（二）产业协同，“链” 就合力国资国企还充分发挥产业链 “链长” 优势，整合上下游资源。中国电子信息产业集团联动旗下芯片设计、制造、封装测试企业，以及电子材料、设备厂商，构建紧密协同生态。设计端企业根据市场需求精准研发芯片；制造企业凭借先进工艺将设计蓝图转化为实物芯片；封测企业以精湛技术封装、测试，保障芯片性能与质量；材料、设备企业提供高品质 “弹药粮草”。全产业链协同作战，不仅保障供应链稳定，应对外部冲击，还通过技术交流、联合研发加速产业升级，提升我国集成电路产业整体抗风险与创新能力，向着世界级产业集群稳步迈进。

四、展望未来：集成电路产业新蓝图

随着国务院政策的持续发力与国资国企的奋勇担当，我国集成电路产业的未来蓝图正徐徐展开。在技术突破层面，我们有理由期待，在未来 5 年内，国内企业有望攻克 7 纳米及以下先进制程工艺，实现高端芯片国产化率大幅提升，打破国外垄断。存储芯片领域，国产 3D NAND 闪存、DRAM 内存将凭借更高性价比，逐步夺回国内市场份额，甚至在国际市场崭露头角。

国产替代进程将进一步加速，从消费电子到工业控制、汽车电子等领域，越来越多的本土芯片将进入供应链核心环节。以新能源汽车为例，国产 IGBT 功率芯片、MCU 芯片将全面适配本土车企需求，保障汽车产业芯片供应安全，助力我国从汽车大国迈向汽车强国。

在新兴领域应用拓展方面，集成电路将与量子计算、脑机接口等前沿科技深度融合。量子芯片有望实现从实验室到产业化的跨越，为超高速计算提供硬件支撑；脑机接口芯片将助力医疗康复、智能家居等场景落地，开启人机交互新纪元。

集成电路产业的发展之路虽布满荆棘，但在国家政策引导、国资国企冲锋、民营企业奋进、科研力量支撑以及全社会关注下，我国集成电路产业必将冲破重重阻碍，向着世界之巅攀登，为中国式现代化点亮科技之光，铸就信息时代的钢铁长城，让 “中国芯” 跳动在全球科技脉搏之中，共创辉煌未来。