最新消息显示，苹果公司正在加速推进其自研5G基带芯片的计划，目的是为了摆脱对高通的依赖。2025年苹果将有两款iPhone使用自研的5G基带芯片，分别是第一季度发布的iPhone SE 4和第三季度发布的iPhone 17 Slim。

苹果iPhone SE 4将首发自研5G基带

此前，苹果为了减少对高通的依赖，2016年从iPhone 7系列开始引入了英特尔的基带芯片。2018年，苹果CEO蒂姆·库克下令公司设计和制造自己的调制解调器芯片，并招募了数千名工程师来实现这一目标。2019年7月，苹果以10亿美元收购了英特尔的基带芯片部门，获得了超过17000项专利和约2200名员工。

尽管苹果在2023年9月与高通签署了一项基带芯片供应协议，高通将为2024年、2025年和2026年的iPhone供应5G基带芯片及射频系统，但苹果同时也在积极研发自己的5G基带芯片。这种“两手抓”的策略被认为是库克供应链管理方法的一部分，旨在逐步解决对高通的依赖问题。

苹果自研5G基带芯片的推出，预计将提高iPhone的性能和速度，同时为苹果公司提供更多的灵活性和创新空间。