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高性能、低成本的LoRa Core™ LLCC68芯片如何帮助传统小无线连接市场
  • 工联网
  • 2021年2月1日 13:28

3. 全程低功耗:LLCC68器件的休眠电流小于1uA,工作时的发送电流为45mA@17dBm,接收电流仅为5mA。由于采用了Semtech创新的LoRa® CAD技术,整个唤醒过程仅需要约2个symbol时间,其中约1个symbol接收 (接收电流),以及1个symbol的时间计算,这时的电流为接收模式的50%左右。但在相同的速率下,FSK一般需要3bytes或以上的前导用于接收同步,接收窗口需要打开5ms以上;在相同速率下,执行周期侦听(WOR)时,LoRa的电池续航时间是FSK的 3到4 倍。

4. 更大的网络容量:LoRa在同频段通讯类似码分复用,同频段不同扩频因子不会互相干扰,这得益于LoRa在节点的发包频次、数据包的长度、信号质量及节点的速率、可用信道数量、基站/网关的密度、信令开销和重传次数等网络容量决定因素上的全面创新和优化。正是基于这些特性,LoRa可以实现按需部署。

LoRa不需要温补晶振当前,全球各地都在推进疫情的进一步防控与经济社会发展相互协同,物联网、5G、智能化等技术将在其中扮演更重要的角色,中国政府正在不断推进的“新基建”也在转化成为新的发展动力。目前温补晶振的缺货给无论是移动通信模块,还是传统的FSK小无线通信都带来了困扰。

LoRa技术的原理使其对频偏不敏感,如采用LoRa的BW125_SF9设置,即使采用 +/-30ppm 的晶振也可以实现-129dBm@1.8kbps的灵敏度,不需要温补晶振。但是,反观其他移动通信模块和FSK,它们都采用了对频率非常敏感的调制方式。

以FSK技术为例:其通信原理要求频率偏移必须在 Fdev/4以内,才能保障灵敏度的理论值下降幅度在2dB以内,也就是即使使用 +/-2ppm的温补晶振,也无法实现-123dBm@1.2kbps 灵敏度,因为400Hz的Fdev只能是在实验室里严苛条件下才可能实现。

因此,使用普通晶体的LoRa Core™ LLCC68器件来开发相关应用,不仅可以大幅度降低供应链风险,而且还将因为不需采用温补晶振而降低成本。

下载LLCC68文档:

https://www.semtech.com/products/wireless-rf/lora-transceivers/llcc68

编 辑:田小梦
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