而基于SiC/GaN的宽禁带功率半导体技术本身应用场景包含了航空航天、高铁、工业传动、汽车、5G天线、数据中心等广泛领域。

（3）柔性混合电子：我们看到柔性屏幕、可穿戴电子设备越来越多，包括手环等，包括可折叠的手机，这些都牵扯到了与柔性混合电子相关的基板材料、超薄型芯片、封装、印刷、油墨材料技术，这些都可以关系到FHE的材料与工艺。

柔性混合电子相关技术与可穿戴设备、手机、工业物联网所需的传感器等工业紧密相关，而这些相关的技术链条都由美国掌控者领先权。

功率半导体及其他半导体芯片本身市场值并不大，但是，它有很强的杠杆效应，因为它掌控产业的核心价值链，并能够获得超额利润，确保企业能够长期处于领先地位。

当然，美国的制造创新基本上都聚焦在了材料这个制造业的根本问题上，这个亏我想我们吃的也不少啊！因此，美国制造创新的思想并未把聚焦点凝聚在工业互联网，甚至美国的IIC在很大程度上被人鄙视，根本就没有什么有意义的工作。

美国人的这个MgfUSA其实根本不适合美国的产业情况，因为，这个很难真的推动的了，但是这个架构特别适合中国的高效推动力，美国人把NNMI折腾了几年虽然有点成效，但是，看上去效率也并不高。